一、 为什么是它?——天生就是干这行的料
　　电路板加工，特别是高端的多层板、柔性板(FPC)或者那些承载着密密麻麻芯片的基板，对表面处理的要求近乎苛刻。你得把铜层打磨得均匀平整，又不能损伤底下脆弱的玻璃纤维或聚酰亚胺;你需要清除钻孔后留下的环氧树脂胶渣，但绝不能蚀刻过度;你要为后续的镀铜、蚀刻创造完美的表面，任何细微的划痕或残留都可能导致线路短路或信号中断。
　　这时候，普通的研磨材料往往“力不从心”或“粗手笨脚”。而白刚玉微粉，就像是专为这份精细活而生的。首先，它的硬度足够高(莫氏硬度9.0左右)，对付铜、环氧树脂这些材料游刃有余，能有效切削。但更重要的是，它的韧性相对较低。这个特性很关键——在研磨压力下，白刚玉颗粒更容易自身碎裂，形成新的锋利棱角(这叫“自锐性”)，从而保持持续的研磨力;同时，它不像某些韧性高的磨料那样容易嵌入或划伤较软的基材，比如铜箔。
　　其次，它的化学纯度极高。主要成分是α-氧化铝，几乎不含铁、硅等杂质。这意味着在加工过程中，不会引入可能影响电路性能的导电离子或污染源，这对于高可靠性的电子产品来说是底线要求。最后，通过对颗粒大小、形状的严格控制，白刚玉微粉能实现从粗磨到精抛的全流程覆盖。从去除大的铜瘤到获得镜面般的表面，它都能找到用武之地。